所有行业都在努力实现碳中和并减少二氧化碳对气候的影响，这对半导体生产商来说更为不易。到 2030 年，全球市场预计将增长到 10 万亿美元以上，制造商必须跟上巨大需求的步伐。造成如此巨量需求的原因，一方面是由于全球消费电子产品的需求急剧增长。另一方面，人工智能、物联网或机器学习技术等先进 IT 应用技术的发展也同样扮演了重要的角色。
半导体制造需要高精度和复杂的生产工艺，包含薄膜沉积、涂层、化学机械抛光 (CMP)、光刻、测量技术、蚀刻等数百个工艺步骤，其中会使用到多种气体和化学。其中氮气在总消耗量中遥遥领先。
如今，人们要求半导体和芯片的体积越来越小，能力却越来越高，迫使整个生产过程都处于惰性或非反应环境中。如果芯片接触氧气，会破坏晶圆上极微小的光刻结构和原子厚度。通常情况下，生产商会使用无颗粒、超高纯度 (UHP) 氮气对前开式晶圆传送盒 (FOUP) 或其他生产设备进行氮气冲洗来防止这种情况。由于人类可以从空气中分离大量氮气，这种保护措施已经成为几十年来的行业标准。巨大需求带来巨大节约潜力。如果想充分挖掘节约潜力，就需要在半导体生产中精确计量使用氮气。
对您和许多其他生产商来说，在应对这一巨大需求的同时，减少能源和二氧化碳排放可能无足轻重。但实际情况并非如此。由于生产 UHP 氮气的压缩和冷却过程需要消耗大量能源，因此减少每个生产的晶圆的氮气排放量和为此需要生产的氮气总量将有助于提高产量。
另外在生产过程中您也可以通过使用节能组件等方式节约能源。持续降低电力消耗也能确保减少组件发热，从而降低洁净室的冷却需求。通过减少排放和可持续的生产方式，可以显著改善公司的二氧化碳足迹。
