承受住这种价格压力的方法是大幅减少氮气消耗和生产所需的能源。氮气是半导体生产过程中最常使用的介质。在大型半导体工厂中，氮气消耗量可高达每小时 50,000 立方米。此外，氮气还用于冲洗前开式晶圆传送盒 (FOUP)，为机器之间传输加工的晶圆创造一个受控、无污染的环境。
仔细分析工厂中使用氮气的区域，并有针对性地将氮气消耗量降至最低，可在短时间内显著节省氮气。在冲洗前开式晶圆传送盒 (FOUP) 时，通过采用闭合控制回路的主动计量，为高效利用氮气提供了许多可能性。与传统阀相比，压电冲洗阀能实现高精度计量，同时能耗极低。通过相应系统可显著减少大型工厂的氮气消耗、相关能源消耗以及二氧化碳排放量。
