2019 上海国际加工包装展览会

2019 上海国际加工包装展览会

自动化技术如何协助智能包装?

2019年6月19日至21日,Festo参展第二十五届上海国际加工包装展。在贴标、装箱、码垛、开箱、热收缩膜包装、膜缠绕等加工和包装行业主要流程,Festo展示了其应用于柔性生产的最新数字化产品和解决方案。Festo的亮点产品包括:多滑块运输系统MCS®(Multi-Carrier-System),能根据用户个性化生产需求,灵活配置产线供应,为创新型企业提供了高效的柔性解决方案,从而提升客户数字化转型过程中的市场竞争力;可透过APP控制的Festo数字控制终端VTEM,承担了达成包装流程智能制造与工业4.0的数字化转型使命。Festo提出的创新包装行业应用受到了客户们的关注和兴趣。

现场精彩回顾

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多滑块运输系统MCS®——柔性解决方案,实现最大灵活性

革命性的多滑块运输系统MCS®由Festo与Siemens合作开发,结合其它创新抓取解决方案用于组装线。展示装置模拟了安装和组装过程,采用现代化、模块化的系统结构,展示MCS®如何进行扩展,并整合到Elcom公司的运输系统解决方案中。其它亮点包括用于电池安装的高效率高速抓放模块、以及采用运动同步技术的三维粘合应用。在展示装置中,运输系统的MCS®滑块与粘合过程、以及粘合抓取系统的二维运动协调时间配合运动。