在科技浪潮中，半导体作为核心驱动力，正以前所未有的速度重塑世界。针对半导体制造业面临的各种挑战，作为一家拥有百年历史的全球自动化公司，Festo始终坚持技术创新与卓越品质双轮驱动，为半导体行业发展注入新动能。 全球最大的半导体展会SEMICON China将于 3月 26 日- 28 日在上海新国际博览中心盛大开幕。此次，Festo以“创芯共赢，智造价值”为主题，展示一系列先进的自动化解决方案和行业创新应用，助力半导体制造企业在“芯”浪潮中强势突围。 我们诚邀您亲临展会现场，与我们面对面交流，共同探索半导体发展的无限可能。
时间：3月26日-28日
地点：上海新国际博览中心
地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
Festo展位：E6馆6519展位
应用领域：半导体先进封装
应用亮点：芯片传送至涂胶区进行涂布，涂布完成后再传送至热压合站，完成芯片和胶材的热固化压合。闭环回路力控制模块可精确控制压力，确保压合过程中不会对芯片造成损伤，大大提升封装工艺的整体可靠性和生产效率。Festo AX人工智能系统实时监测气缸的健康值，为半导体行业智能生产保驾护航。
核心技术：
应用领域：半导体晶圆湿式清洗工艺——应用于半导体前道工艺段
应用亮点：在半导体湿式清洗过程中，压电阀VTEP精确控制多个低摩擦气缸同步运动，实现大尺寸晶圆清洗防护碗升降过程中速度和位置连续可调，防止清洗液溅出或残留，避免交叉污染。升降控制的精度和稳定性直接影响清洗效果。
核心产品：
应用领域：应用于半导体厂务工艺段 (特气柜方案）
应用亮点：
核心产品
应用领域：半导体光蚀刻、薄膜沉积等工艺段
应用亮点：
精准控制设备温度的专用冷却系统组件，维持设备在恒定的低温或特定的温度范围内运行，以确保生产过程的稳定性和芯片良率。
应用领域：
半导体或光电产业之镀膜的生产线过渡腔室 (load-lock chamber) / 移载系统 (handling system) / 制程腔体 (process chamber)。
应用亮点：
核心产品：
应用领域：
适用于 EFFEM、STOCKER、FOUP、OHT和STB等各种晶圆输送和储存场合等需要微污染防治的半导体晶片先进制程。
应用亮点：
应用产品：
数字控制终端VTEM，比例流量控制阀VEMD，比例调压阀VPPE，压力感测器SPAN，气源处理装置组合MSB6
应用领域：
针对半导体设备中，用于控制 Lift Pin 的波纹管气缸。
应用亮点：
应用产品：
数字控制终端VTEM，电气终端CPX，比例式调压阀VEAB，单向节流阀VFOE