在科技浪潮中，半导体作为核心驱动力，正以前所未有的速度重塑世界。针对半导体制造业面临的各种挑战，作为一家拥有百年历史的全球自动化公司，Festo 始终坚持技术创新与卓越品质双轮驱动，为半导体产业发展注入新动能。全球第二大的半导体专业展会 SEMICON Taiwan 国际半导体展，将于 9 月 10 日 - 12 日在台北南港展览馆盛大开幕。此次，Festo 以“创芯共赢，智造价值”为主题，展示一系列先进的自动化解决方案和产业创新应用，助力半导体制造企业在“芯”浪潮中强势突围。我们诚挚邀请您亲临展览现场，与我们面对面交流，共同探索半导体发展的无限可能。
时间：9 月 10 日 - 12 日
地点：台北南港展览馆
地址：台北市南港区经贸二路 1 号
Festo 展位：1 馆 1 楼 J3146 展位
应用领域：
随着半导体制程不断精进，在 Metrology（量测）、Wafer bonding（晶圆键合）、Advanced packaging（先进封装）等制程中，晶圆或载板翘曲问题经常发生。市面上虽已有接触式（下压）解决方案，但仍需克服安装空间和制程需求，Festo 则提出全新的“非接触式”方案。
此方案结合 Festo 产品的数字化与压电技术，实现极为精细的压力分区控制。此外，我们具备与客户深度合作共同开发的能力，提供完整解决方案，携手攻克翘曲难题。
应用亮点：
应用领域：
流道传送至涂胶区执行涂布，涂布后传送至热压合站，做产品、胶材的热固化压合粘固动作。使用闭回路力量控制模块，可精确控制压合力量，保护产品。
应用领域：
用于溅镀、蚀刻工程中的平台冷却等温度控制装置，要求具备高精度且温度稳定。1 半导体前段制程设备方案
应用亮点：
应用领域：
半导体或光电产业之镀膜的生产线过渡腔室 (load-lock chamber) / 移载系统 (handling system) / 制程腔体 (process chamber)
应用亮点：
订制方案：
半导体行业 EFEM 晶圆传送设备内，数字控制终端系统及精细的压电控制技术对 FOUP 载具填充惰性气体的应用解决方案，能有效降低 slit/gate valve 于关门时的冲击力，减少扬尘与震动，对于提升良率与门阀的寿命延长有显著的效果。
应用领域：
应用于半导体前段制程中，特殊气体供应以及化学打磨气体控制。
应用亮点：
订制方案：
应用领域：
Load Port / Slide Track Buffer / OHC Purge System / FOUP Stocker
应用亮点：
在半导体行业 N2 Purge 吹净系统中，Festo 的气体控制应用解决方案通过各类传感器和流量控制器配合，实现系统集成设计。借助压电阀精准的比例式控制，实现细致的流量调节，并通过通讯实现数据采集与传输。
定制方案：