MID技术:具有未来前景的高度集成组件

2015年3月27日文章 

模塑互联设备技术同样在BionicANTs中得以应用

借助模塑互联设备技术(简称MID),可以在塑料部件表面安装可见的三维导体电路。通过这一技术,机械与电子功能可以独特方式集成在单一模制件当中。由此 可以在空间上更加自由地设计产品,且产品尺寸与重量明显降低,这可谓是进一步实现小型化进程中的一项重要成就。同时,MID部件可以无需电缆,这大大简化 了安装。

具有结构化布线图的注塑成型模制件

相对于大部分传统的二维电路板,在MID技术中可以使用三维模制件作为电路载体——例如外壳。目前具有多种MID生产工艺。在常用的激光直接成型 (LDS)技术中,注塑塑料中将加入特定添加剂,并以此材料浇注所需部件。之后,需要安装导体电路的部分将接受激光射线照射。由此,所加入的添加剂被激 活,并在之后的金属化流程中侵入铜溶液中,形成精准的导体电路。此外也可对部件依次涂覆如镍、金、银或焊锡等不同涂层。在由此形成的导电区域可以焊接电 路。

电路载体与电路板的激光加工(图片来源:LPKF/LDS)
电路载体与电路板的激光加工(图片来源:LPKF/LDS)

BionicANTs——蚂蚁微型机器人中的MID技术

对于费斯托,3D-MID技术为未来自动化技术以及未来生产系统应用提供了巨大潜力。通过BionicANTs,费斯托首次借助此技术打造出微型机器人。 此仿生技术载体的灵感来源于自然样板蚂蚁。仿生蚂蚁展示了,如何通过自主决策与协作行为有效开展合作。得益于3D-MID技术可以在长度仅为13.5厘米 的蚂蚁上实现所有机械与电子功能,并相互精准匹配——完美的功能集成!

在每个人工蚂蚁的狭小空间中都集成了众多组件、技术与功能。
在每个人工蚂蚁的狭小空间中都集成了众多组件、技术与功能。

MID技术的应用

在日常生活中,微型MID技术已在众多应用中得以验证。例如在汽车领域;在ESP制动控制系统中,紧凑的MID压力传感器可以将液压制动压力转化为电信 号。MID技术同样应用于手机中。在此,手机内部塑料壳体上的三维电路载体可起到内置天线的作用。在医疗、气候或安全技术领域同样可以发现这一技术的身 影。