随着生命科学设备日益小型化,流体路径往往变得更加难以控制。 这一问题在流体架构上会逐渐显现。 在实验室中行之有效的布局,一旦设备需要变得更小、更洁净、更易于装配,往往难以直接缩小。
您是否也遇到了这些情况?
这些问题不仅仅影响设备布局, 也会影响设备的清洁便利性、结果重复性、维护便捷性以及生产准备度。 而键合板可以将外部管路转化为塑料键合板内部的紧凑流体路径。
键合板是一种由精密加工层组成的紧凑型聚合物流体分流板。 其各层内部被加工出通道结构,然后通过加热和加压进行对准和键合。 由此形成精确的内部流体路径,键合面无需使用粘合剂。 最终得到一个可将液体或气体引导通过紧凑聚合物模块的键合板,无需仅依赖外部管路、接头和手动连接。
技术原理:
这种架构可适用于微流控、诊断和 IVD 设备、床旁诊断设备、分析仪器以及实验室自动技术等领域,尤其适合对空间、流道清晰度和质量有较高要求的应用场合。
我们的解决方案指南可帮助您的团队进行更深入的比较。 它涵盖了管路、板技术、键合方法、材料和供应商型产品,帮助您在设计路径选择之前做出明智决策。
使用该指南进行对比并做出决策:
键合板为您提供更大的设计自由度,能够为空间、路径清晰度和质量要求较高的场景设计出紧凑、结构清晰的流体路径。
它适用于需要满足以下要求的设计:
合适的架构取决于介质、材料兼容性、通道复杂度、产量以及您所需的集成水平。 阅读我们的博客文章,查看初步对比要点。
键合板项目始于提出正确的技术问题。 Festo 在正式设计工作开始之前,帮助您评估应用场景、流体架构、材料需求和集成方案。 对于有医疗设备要求的项目,我们可通过 ISO 13485 认证的流程提供设计、开发和制造服务。 告诉我们您的需求,以便我们评估键合板或集成流体组件是否最适合您的设备方案。 立即申请项目评估。
我们将评估应用领域、介质详情、目标功能、可用流体原理图和项目阶段,以了解键合板需要实现哪些目标。
根据介质条件、生产预期和功能需求,评估材料选择、路径设计、通道复杂度、阀接口和清洁需求。
开发通道布局、层结构和组件放置方案,以供审查,以便您的团队在设计工作推进之前评估可行性。
精密加工的塑料层通过加热和加压进行对准和键合,形成紧凑的内部流体路径,键合过程无需粘合剂。
根据项目范围,Festo 可协助检测、特定装配步骤和测试,包括集成阀、接头、管路或压力控制组件。
键合板不仅仅是引导流体通过内部通道。 根据项目需求,我们可以将选定的组件直接装配到键合板上,形成功能更完整的流体子系统。 其中可以包括介质隔离阀、接头、管路或压力控制组件。 最终形成一个紧凑的组件,其路径更清晰、供应商接口更少,从而加快投产速度。
当您的团队希望实现以下目标时,这种方案尤为有用:
原 Carville 键合技术现已纳入我们的生命科学键合板能力体系,使我们能够为要求严苛的设备项目开发紧凑型流体架构。
这对您的应用意味着什么?
从键合板概念到可投产的流体组件,路径更加清晰——键合、工程咨询、组件集成和测试专业知识均由内部提供,并由 Festo 的质量流程和全球支持体系保驾护航。
无论您仍在设计流体路径,还是已经意识到设计方案会制约清洁难易度、空间利用率、重复性或生产转移,技术评估都能帮助确定最合适的路径。 您不需要准备好所有细节即可开始沟通。 但您提供的背景信息越多,我们就能越快评估键合板、其他分流板或集成流体组件是否是您的项目最合适选择。
使用我们的免费设计指南,在评估之前审视现有方案,或为新分流板设计准备关键输入信息。
准备好您所了解的以下信息:
✔ 应用领域
✔ 流体类型及介质详情
✔ 目标功能及流体图
✔ 流量、压力和体积要求
✔ 材料偏好或限制
✔ 当前原型状态
✔ 预期生产阶段、产量和时间节点
✔ 对阀、接头、管路或压力控制的需求
✔ 清洁性、兼容性或文档需求
我们的键合板在 Hannover Messe 上入围 HERMES AWARD 2026 大奖。
这彰显了该技术在高度集成的多层聚合物键合板领域受到广泛认可,适用于先进的微流控和生命科学自动技术, 同时也表明 Festo 正在该领域积极探索未来概念和研究。
详细了解我们的微流控研究如何使紧凑型流体控制更加精密、集成和可扩展。
微流控是在紧凑通道中处理极小量液体的技术,常用于诊断、芯片实验室和生命科学设备。 如需详细了解微流控如何通过通道、芯片和设备引导流体流动,请阅读我们的基础知识博客文章。
键合板是一种由加工层构成的聚合物分流板,各层通过加热和加压进行对准和键合。 键合后的结构形成一个内部带有通道的紧凑模块,可引导流体流动。
在各塑料层加工出通道结构, 这些层经过对准和键合,使内部通道、端口和接口组合成一个流体架构。
外部管路在组件之间通过外接管路引导流体, 机加工分流板通过钻孔或铣削通道引导流体。 键合板采用键合塑料层,可实现紧凑的多层路径和更复杂的内部通道。
是的,当采用将流体路径集成到键合板内部的设计时就可以实现。 这样可以减少管路连接,使组件更加紧凑。 具体效果取决于应用和通道设计。
合适的通道几何形状有助于减少死体积和气泡残留的风险。 但这需要根据流体、流动条件、清洁工艺和设备布局进行权衡。
常见选项包括 PMMA/亚克力和 PEI/ULTEM。 材料的选择取决于介质兼容性、温度、暴露时间、光学透明度、清洁工艺和生产要求。
可以。选定的集成流体组件可以将键合板与介质隔离阀、接头、管路和压力控制组件等组合在一起。 具体装配方案取决于应用需求。
相关领域包括诊断和 IVD 设备、床旁诊断设备、实验室自动技术、分析仪器、芯片实验室、药物筛选、RNA/DNA 测序、透析、组织工程和器官芯片等等。
不一定。 有些应用更适合采用外部管路、机加工分流板、模塑组件、3D 打印路径或其他的流体架构。 项目评估有助于确定最佳方案。
有用的输入信息包括:应用领域、介质详情、流体原理图、流量和压力要求、产量目标、材料偏好、原型状态、生产时间节点,以及对阀、接头、管路或测试的任何需求。
我们的免费设计指南可帮助您在项目评估之前准备这些详细信息。
Festo 已收购了原 Carville 的键合技术。 这项新增能力现已纳入 Festo 品牌,键合板项目现可得到工程支持、组件集成和全球支持的协同保障。