随着生命科学设备日益小型化，流体路径往往变得更加难以控制。 这一问题在流体架构上会逐渐显现。 在实验室中行之有效的布局，一旦设备需要变得更小、更洁净、更易于装配，往往难以直接缩小。
您是否也遇到了这些情况？
- 管路连接过多，占用了有限的空间
- 手动接头种类繁多，影响一致性
- 死体积影响流体运动
- 交叉污染隐患或清洗困难
- 众多连接点导致泄露风险
- 难以触及的管路布局增加维护难度
- 原型布局难以规模化生产
这些问题不仅仅影响设备布局， 也会影响设备的清洁便利性、结果重复性、维护便捷性以及生产准备度。 而键合板可以将外部管路转化为塑料键合板内部的紧凑流体路径。
键合板是一种由精密加工层组成的紧凑型聚合物流体分流板。 其各层内部被加工出通道结构，然后通过加热和加压进行对准和键合。 由此形成精确的内部流体路径，键合面无需使用粘合剂。 最终得到一个可将液体或气体引导通过紧凑聚合物模块的键合板，无需仅依赖外部管路、接头和手动连接。
技术原理：
- 加工层： 流体路径、腔室和接口被加工到塑料层中
- 通道对准： 各层精确对齐，使通道、端口和功能区按设计方案连接。
- 键合模块： 各层通过加热和加压熔合为一个紧凑的分流板结构
- 键合后加工： 键合完成后对外部几何形状和特征进行加工
- 装配： 可装配和测试附加产品，形成功能性组件
这种架构可适用于微流控、诊断和 IVD 设备、床旁诊断设备、分析仪器以及实验室自动技术等领域，尤其适合对空间、流道清晰度和质量有较高要求的应用场合。
键合板为您提供更大的设计自由度，能够为空间、路径清晰度和质量要求较高的场景设计出紧凑、结构清晰的流体路径。
它适用于需要满足以下要求的设计：
- 更少的外部连接和接头
- 设备内部流体路径紧凑
- 更小的死体积和更少的气泡残留
- 更具重复性的装配步骤
- 集成特定组件或接口的路径设计
合适的架构取决于介质、材料兼容性、通道复杂度、产量以及您所需的集成水平。 阅读我们的博客文章，查看初步对比要点。
应用评估
我们将评估应用领域、介质详情、目标功能、可用流体原理图和项目阶段，以了解键合板需要实现哪些目标。
材料及接口评估
根据介质条件、生产预期和功能需求，评估材料选择、路径设计、通道复杂度、阀接口和清洁需求。
CAD 与路径方案
开发通道布局、层结构和组件放置方案，以供审查，以便您的团队在设计工作推进之前评估可行性。
制造和键合
精密加工的塑料层通过加热和加压进行对准和键合，形成紧凑的内部流体路径，键合过程无需粘合剂。
检测、装配和测试
根据项目范围，Festo 可协助检测、特定装配步骤和测试，包括集成阀、接头、管路或压力控制组件。
键合板不仅仅是引导流体通过内部通道。 根据项目需求，我们可以将选定的组件直接装配到键合板上，形成功能更完整的流体子系统。 其中可以包括介质隔离阀、接头、管路或压力控制组件。 最终形成一个紧凑的组件，其路径更清晰、供应商接口更少，从而加快投产速度。
当您的团队希望实现以下目标时，这种方案尤为有用：
- 减少单独的装配步骤
- 将流体控制组件集成到一个紧凑单元中
- 简化供应商协调
- 提高生产中的可重复性
- 同时评估键合板、组件和接口设计
原 Carville 键合技术现已纳入我们的生命科学键合板能力体系，使我们能够为要求严苛的设备项目开发紧凑型流体架构。
这对您的应用意味着什么？
从键合板概念到可投产的流体组件，路径更加清晰——键合、工程咨询、组件集成和测试专业知识均由内部提供，并由 Festo 的质量流程和全球支持体系保驾护航。
我们的键合板在 Hannover Messe 上入围 HERMES AWARD 2026 大奖。
这彰显了该技术在高度集成的多层聚合物键合板领域受到广泛认可，适用于先进的微流控和生命科学自动技术， 同时也表明 Festo 正在该领域积极探索未来概念和研究。
详细了解我们的微流控研究如何使紧凑型流体控制更加精密、集成和可扩展。
什么是微流控？
微流控是在紧凑通道中处理极小量液体的技术，常用于诊断、芯片实验室和生命科学设备。 如需详细了解微流控如何通过通道、芯片和设备引导流体流动，请阅读我们的基础知识博客文章。
什么是键合板？
键合板是一种由加工层构成的聚合物分流板，各层通过加热和加压进行对准和键合。 键合后的结构形成一个内部带有通道的紧凑模块，可引导流体流动。
键合板如何工作？
在各塑料层加工出通道结构， 这些层经过对准和键合，使内部通道、端口和接口组合成一个流体架构。
键合板与外部管路或机加工分流板有何不同？
外部管路在组件之间通过外接管路引导流体， 机加工分流板通过钻孔或铣削通道引导流体。 键合板采用键合塑料层，可实现紧凑的多层路径和更复杂的内部通道。
键合板可以减少外部管路和接头吗？
是的，当采用将流体路径集成到键合板内部的设计时就可以实现。 这样可以减少管路连接，使组件更加紧凑。 具体效果取决于应用和通道设计。
键合板可以帮助减少死体积和气泡残留吗？
合适的通道几何形状有助于减少死体积和气泡残留的风险。 但这需要根据流体、流动条件、清洁工艺和设备布局进行权衡。
键合板可以使用哪些材料制成？
常见选项包括 PMMA/亚克力和 PEI/ULTEM。 材料的选择取决于介质兼容性、温度、暴露时间、光学透明度、清洁工艺和生产要求。
阀和其他组件可以装配到键合板上吗？
可以。选定的集成流体组件可以将键合板与介质隔离阀、接头、管路和压力控制组件等组合在一起。 具体装配方案取决于应用需求。
哪些生命科学应用会使用键合板？
相关领域包括诊断和 IVD 设备、床旁诊断设备、实验室自动技术、分析仪器、芯片实验室、药物筛选、RNA/DNA 测序、透析、组织工程和器官芯片等等。
每个紧凑型流体系统都需要键合板吗？
不一定。 有些应用更适合采用外部管路、机加工分流板、模塑组件、3D 打印路径或其他的流体架构。 项目评估有助于确定最佳方案。
Festo 评估键合板项目时需要哪些信息？
有用的输入信息包括：应用领域、介质详情、流体原理图、流量和压力要求、产量目标、材料偏好、原型状态、生产时间节点，以及对阀、接头、管路或测试的任何需求。
我们的免费设计指南可帮助您在项目评估之前准备这些详细信息。
Carville 与 Festo 有何关联？
Festo 已收购了原 Carville 的键合技术。 这项新增能力现已纳入 Festo 品牌，键合板项目现可得到工程支持、组件集成和全球支持的协同保障。